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AGLP060V2-CS201
产品参考图片
AGLP060V2-CS201
制造厂商:
Microchip(微芯科技)
类别封装:
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:201-VFBGA,CSBGA
技术参数:
IC FPGA 157 I/O 201CSP
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技术参数详情:
制造商产品型号:AGLP060V2-CS201
制造商:Microchip Technology(微芯科技)
描述:IC FPGA 157 I/O 201CSP
产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
包装:托盘
系列:IGLOO PLUS
零件状态:有源
LAB/CLB数:-
逻辑元件/单元数:1584
总RAM位数:18432
I/O数:157
栅极数:60000
电压-供电:1.14V ~ 1.575V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
产品封装:201-VFBGA,CSBGA
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AGLP060V2-CS201
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MXLPLAD36KP16AE3
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