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APA300-BGG456I
产品参考图片
APA300-BGG456I
制造厂商:
Microchip(微芯科技)
类别封装:
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:456-BBGA
技术参数:
IC FPGA 290 I/O 456BGA
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技术参数详情:
制造商产品型号:APA300-BGG456I
制造商:Microchip Technology(微芯科技)
描述:IC FPGA 290 I/O 456BGA
产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
包装:托盘
系列:ProASICPLUS
零件状态:有源
LAB/CLB数:-
逻辑元件/单元数:-
总RAM位数:73728
I/O数:290
栅极数:300000
电压-供电:2.3V ~ 2.7V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
产品封装:456-BBGA
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APA300-BGG456I
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AGL1000V5-FGG256I
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