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ATSAMG55-XPRO
产品参考图片
ATSAMG55-XPRO
制造厂商:
Microchip(微芯科技)
类别封装:
评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP,使用的IC零件:ATSAMG55
技术参数:
SAM G55 XPLAINED PRO ATSAMG55
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点击下图下载技术文档
技术参数详情:
制造商产品型号:ATSAMG55-XPRO
制造商:Microchip Technology(微芯科技)
描述:SAM G55 XPLAINED PRO ATSAMG55
系列:评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP
零件状态:有源
板类型:评估平台
类型:MCU 32-位
核心处理器:ARM? Cortex?-M4
操作系统:-
平台:SAM G55 Xplained Pro
使用的IC零件:ATSAMG55
安装类型:固定
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ATSAMG55-XPRO
,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
JANTX1N6155
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