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    Microchip代理商 > > Microchip芯片 > > AX500-FGG676
    产品参考图片
    AX500-FGG676 图片
    AX500-FGG676
  • 制造厂商：Microchip（微芯科技）
  • 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BGA
  • 技术参数：IC FPGA 336 I/O 676FBGA
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    专营Microchip芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案，Microchip授权中国代理商
    技术参数详情：
  • 制造商产品型号：AX500-FGG676
  • 制造商：Microchip Technology（微芯科技）
  • 描述：IC FPGA 336 I/O 676FBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：Axcelerator
  • 零件状态：有源
  • LAB/CLB数：8064
  • 逻辑元件/单元数：-
  • 总RAM位数：73728
  • I/O数：336
  • 栅极数：500000
  • 电压-供电：1.425V ~ 1.575V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 70°C（TA）
  • 产品封装：676-BGA
  • 现在可以订购AX500-FGG676，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
    • PIC17C42AT-16E/L
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    MIC5235-3.3YM5-TR
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    2N2811
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    PIC16F1829T-I/GZ
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    MAPLAD7.5KP45CA
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    PL683000XC
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    JANTX2N3771
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    MA15KP43CA
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    PIC16LF18875-E/MV
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