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    Microchip代理商 > > Microchip芯片 > > M2S060TS-FGG676
    产品参考图片
    M2S060TS-FGG676 图片
    M2S060TS-FGG676
  • 制造厂商：Microchip（微芯科技）
  • 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：676-BGA
  • 技术参数：IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA
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    M2S060TS-FGG676的技术资料下载
    专营Microchip芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案，Microchip授权中国代理商
    技术参数详情：
  • 制造商产品型号：M2S060TS-FGG676
  • 制造商：Microchip Technology（微芯科技）
  • 描述：IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA
  • 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
  • 包装：托盘
  • 系列：SmartFusion?2
  • 零件状态：有源
  • 架构：MCU，FPGA
  • 核心处理器：ARM? Cortex?-M3
  • 闪存大小：256KB
  • RAM大小：64KB
  • 外设：DDR，PCIe，SERDES
  • 连接能力：CANbus，以太网，I2C，SPI，UART/USART，USB
  • 速度：166MHz
  • 主要属性：FPGA - 60K 逻辑模块
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：676-BGA
  • 现在可以订购M2S060TS-FGG676，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
    • MXLSMLG6.0CA/TR
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    ATSAMC21G16A-AUT
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    DSC1123AI2-150.0000
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    JANTXV1N5806US
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    M1AGL600V2-FGG256I
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    MIC5157YM
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    ATSTK600-RC20
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    AT49BV1614A-70TI
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    MXLP4KE250CAE3
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