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MSCDC50H701AG
产品参考图片
MSCDC50H701AG
制造厂商:
Microchip(微芯科技)
类别封装:
二极管 - 桥式整流器,封装:模块
技术参数:
PM-DIODE-SIC-SBD-SP1F
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点击下图下载技术文档
技术参数详情:
制造商产品型号:MSCDC50H701AG
制造商:Microchip Technology(微芯科技)
描述:PM-DIODE-SIC-SBD-SP1F
系列:二极管 - 桥式整流器
零件状态:有源
二极管类型:Three Phase
技术:碳化硅肖特基
电压-峰值反向(最大值):700V
电流-平均整流(Io):-
不同If时电压-正向(Vf):-
不同Vr时电流-反向泄漏:200μA @ 700V
工作温度:-40°C ~ 175°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装:模块
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MSCDC50H701AG
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