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MSCMC170AM08CT6LIAG
产品参考图片
MSCMC170AM08CT6LIAG
制造厂商:
Microchip(微芯科技)
类别封装:
晶体管 - FET,MOSFET - 阵列,封装:模块
技术参数:
PM-MOSFET-SIC-SBD~-SP6C LI
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技术参数详情:
制造商产品型号:MSCMC170AM08CT6LIAG
制造商:Microchip Technology(微芯科技)
描述:PM-MOSFET-SIC-SBD~-SP6C LI
系列:晶体管 - FET,MOSFET - 阵列
产品系列:-
零件状态:有源
FET类型:2 N 沟道(相角)
FET功能:碳化硅(SiC)
漏源电压(Vdss):1700V(1.7kV)
25°C时电流-连续漏极(Id):280A(Tc)
不同Id、Vgs时导通电阻(最大值):11.7 毫欧 @ 300A,20V
不同Id时Vgs(th)(最大值):4V @ 108mA
不同Vgs时栅极电荷?(Qg)(最大值):1128nC @ 20V
不同Vds时输入电容(Ciss)(最大值):22000pF @ 1000V
功率-最大值:1780W(Tc)
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装:模块
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MSCMC170AM08CT6LIAG
,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
MIC2224YML
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