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SAM9X60-V/DWB
产品参考图片
SAM9X60-V/DWB
制造厂商:
Microchip(微芯科技)
类别封装:
嵌入式 - 微处理器,产品封装:228-TFBGA
技术参数:
IC MPU EXT MEM 228TFBGA
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技术参数详情:
制造商产品型号:SAM9X60-V/DWB
制造商:Microchip Technology(微芯科技)
描述:IC MPU EXT MEM 228TFBGA
产品系列:嵌入式 - 微处理器
包装:托盘
系列:SAM9X60
零件状态:有源
核心处理器:ARM926EJ-S
内核数/总线宽度:1 ??,32 位
速度:600MHz
协处理器/DSP:-
RAM控制器:LPDDR,LPSDR,DDR2,SDR,SRAM
图形加速:是
显示与接口控制器:键盘,LCD,触摸屏
以太网:10/100Mbps(2)
SATA:-
USB:USB 2.0(3)
电压-I/O:3.3V
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
安全特性:引导安全,密码,存储器加扰,安全 JTAG,安全密钥存储,安全 RTC,篡改引脚
产品封装:228-TFBGA
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SAM9X60-V/DWB
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